SowoTech 載板-撕膜機 PL-23
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產品特色
- 本規格適用IC載板的片式撕膜工藝。
- 防漏撕殘膜檢測。
- 具有一鍵切換參數配方功能。
- 觸控式螢幕接觸式操作，全機無死角監控。
- 支持MES和二維碼讀取。
- 三點式接觸板面，繪圖區域零觸碰。
- 電缸式擋板，自動適應不同留銅工藝。
- 產品尺寸515mm(L)x510mm(W)
- 生產板厚:0.5mm-3.0mm
- 撕膜效率:3-4PCS/Min
產品資訊
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原廠名稱
SowoTech 廣東思沃先進裝備 -
製程名稱
載板(ABF)壓合、黃光、防焊製程 -
英文名稱
SowoTech IC Substrate Mylar Peeler PL-23 -
產品細目
撕膜機
