台灣港建

Find the right product for you

• Select type

  • 廠商
  • 製程
• Select item

  • ficonTEC
  • SIKAMA
  • FISBA
  • TechMax 科邁斯科技
  • Vanguard Automation

  • 光通訊設備
  • QC & 進料檢驗
  • 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)
  • Ceramic e-WLB(Fan out)
  • 晶圓凸塊(Wafer Bumping)
  • 覆晶接合技術(Flip Chip)
  • 球柵陣列封裝(BGA)
• or