S&E Ez-Fly HIOKI 飛針測試機測試程式輸出系統
EzFly軟體是針對HIOKI飛針測試細密電路板而設計。 支援HDI、CSP、Build-Up、BGA and Flip-Chip。
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產品特色
- 網路逐一流覽。
- 網路分析最佳解析度為0.2mils，足以支援HDI、CSP、Build-Up、BGA、Flip-Chip 。
- 能自動辨識內層 (Power，Vcc Ground) 分隔區，正確率100%，不需人為處理。
- 提供多種測試孔破模式，可供客戶彈性自訂測試條件。
- 針對任意角度的PAD，EzFly會全自動計算角度，輕鬆愉快做轉換。
- Via on Pad測試點自動內縮。
產品資訊
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原廠名稱
eastek -
製程名稱
測試/檢查/品管篇 -
英文名稱
Ez-Fly HIOKI Format Generate Software -
產品細目
電測軟體
