Cedatec 高週波熱熔機Bonding 200
1
2
產品特色
- 利用電磁感應原理加熱，加熱均勻，改善壓合層偏。更先進的 第五代加熱器, 加熱能力大幅提升, 產能有效提升50%, 無層數 限制, 同時更省電。
產品資訊
-
原廠名稱
Cedatec -
製程名稱
壓合/鑽孔/成型製程 -
英文名稱
Multilayer Inductive Bonding model 200 -
產品細目
內層與膠片熱熔預組
