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Cedatec 高週波熱熔機Bonding 200

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產品特色
  • 利用電磁感應原理加熱,加熱均勻,改善壓合層偏。更先進的 第五代加熱器, 加熱能力大幅提升, 產能有效提升50%, 無層數 限制, 同時更省電。
產品資訊
  • 原廠名稱
    Cedatec
  • 製程名稱
    壓合/鑽孔/成型製程
  • 英文名稱
    Multilayer Inductive Bonding model 200
  • 產品細目
    內層與膠片熱熔預組
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