佳宸 載盤式助焊劑清洗機 SC-202
SC-202適用於2.5D及3D封裝製程，用於清洗助焊劑。可全程使用DIW，噴頭XYZ軸、Boat盤底板皆可依製程需求調整傾角，能精準針對縫隙清洗，提高產能，可設定全自動化清洗。
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產品特色
- 底板傾角可調
- 指向式清洗
- 噴頭角度可調
- ≤40µm 縫隙清洗
產品資訊
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原廠名稱
佳宸 -
製程名稱
WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
Die form cleaner -
產品細目
載盤式助焊劑清洗機 SC-202
