佳宸 公自轉蝕刻機
適用於濕式蝕刻製程，去除晶圓的多餘薄膜。奈米級霧化噴頭搭配獨家專利公自轉技術，可加速藥水反應，有效控制藥水方向，節省藥水使用，提高蝕刻均勻性、產能，減少側蝕現象。 可依客戶製程需求提供多顆藥液噴頭，供液/混酸系統也可依需求設計。
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產品特色
- 獨家公自轉專利
- 有效減少側蝕
- 均勻性3%
- 藥水節省75%
- Wafer 2
產品資訊
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原廠名稱
佳宸 -
製程名稱
Wet Etching/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
Wet Etcher -
產品細目
公自轉蝕刻機
