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Unicomp X-Ray 檢測設備

日聯科技成立於2002年,是一家集精密X-Ray技術和智能檢測設備製造商, 高解析度高放大倍率的全新X-RAY檢測系統,可應用於SMT BGA、CSP、Flip-Chip、半導體封裝元件、連接器、陶瓷元件、太陽能元件、鋰電池等產品的無損穿透檢測。

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產品特色
  • 微米級閉管式球管、使用壽命長、免維護
  • 多功能載物平台、電機控制傾斜平台、滿足不同檢測需求
  • 可編程自動檢測模式、適合大批量檢測要求、提升檢測效率
  • 超強軟體功能,可計算BGA氣泡比率、長度量測、圖像輪廓補償、分析報告 等
產品資訊
  • 原廠名稱
    Unicomp 日聯科技
  • 製程名稱
    SMT
  • 英文名稱
    X-Ray Inspection Equipment
  • 產品系列
    LX2000、AX9100、AX8500 、AX8200 、AX7900 ..等 ,90 ~130KV不同功率率球管,可符合各種不同檢測需求。
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