SowoTech 全自動研磨用膠帶撕片機 SWAS-630F12
8吋 & 12吋 晶圓-全自動高精度Back Grinding Tape 剝離
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產品特色
- 高性價比：晶圓尺寸發生變化，剝離膠膜消耗量也保持不變，有助於控制成本
- 高精度：剝離膠膜為特殊熱壓黏合型，無論研磨用表面保護膠帶有無硅屑殘留，均可實現有效貼合
- 剝離膠帶熱壓黏合於晶圓外周3mm以內表面保護膠膜上，剝離時可降低對晶圓店路面產生的影響並減少殘膠
- 自動控制紫外線照度、光照強度：利用內置傳感器進行反饋控制，以保持恆定的紫外線照度、光照強度。
- 設備規格：
- A. 晶圓尺寸：8吋 & 12吋
- B. 設備尺寸：1930(L)*1790(W)*1788(H)mm(不含三色燈)
產品資訊
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原廠名稱
SowoTech 廣東思沃先進裝備 -
製程名稱
晶圓研磨製程/WLCSP -
英文名稱
SowoTech Wafer BG Tape Remover SWAS-630F12 -
產品細目
全自動研磨用膠帶撕片機
