SowoTech 全自動研磨用膠帶貼合機 SWAS-600F12
8吋 & 12吋 晶圓-全自動高精度Back Grinding Tape 貼合
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產品特色
- 高精度：可實現表面保護膠膜高精度貼合
- 省耗材：通過減少無效膜材的浪費，實現每卷膠膜的晶圓貼膜數量最多可提高16%
- 全自動：利用多軸機械臂進行晶圓搬運及膠膜切割、非接觸式Aligner定位校準晶圓、膠膜張力控制機構
- 高效率：標準配置為雙上料機構/雙料盒待料，節省待料切換時間
- 設備規格：
- A. 晶圓/膠膜尺寸：8吋 & 12吋
- B. 設備尺寸：1350(L)*1950(W)*1800(H)mm(不含三色燈&FFU)
- C. 設備淨重：1300kgs
- D. 工作高度：1000-1050mm
- 可搭配多種選配功能ESD、各種清潔功能、自動換刀等
產品資訊
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原廠名稱
SowoTech 廣東思沃先進裝備 -
製程名稱
晶圓研磨製程/WLCSP -
英文名稱
SowoTech Wafer BG Tape Laminator SWAS-600F12 -
產品細目
全自動研磨用膠帶貼合機
