佳宸 金屬剝離機
用於清除晶圓上的金屬及光阻。奈米級高壓霧化噴頭將分子微小化，可使藥液快速與光阻反應，只要旋轉沖洗就可清除金屬及光阻，當光阻被溶解會變成浮粒，藉由離心力將浮離後的金屬及光阻帶離晶圓。
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產品特色
- 奈米霧化噴頭
- 省時免浸泡
- 獨家專利濾網
- 藥水節省75%
- 適用尺寸8
產品資訊
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原廠名稱
佳宸 -
製程名稱
WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
Metal lift off -
產品細目
金屬剝離機
