Language
ALL
  • ALL
  • 製程
  • 廠商
Minami 錫球檢測 & 補球機 MK-BP5000IR

1 2
產品特色
  • 新式搬送系統 :採用Dual Table 傳送達到品質穩定及高速生產
  • 錫球檢測系統:高速・高精度檢測
  • 錫球補球系統:對應錫球: φ45um~φ600um 進行缺失球, 重複球, 位置偏移等修復
  • 重複性精度:±10µm
產品資訊
  • 原廠名稱
    Minami
  • 製程名稱
    BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping
  • 英文名稱
    Ball Inspection & Rework(MK-BP5000IR)
  • 產品細目
    錫球檢測 & 補球機
連絡窗口

若有任何需求,請與我們聯繫

  • 林惠瑩
    • Tel : 03-5530377 ext.103
    • Mail : Yarny_Lin@tkk.com.tw
  • 莊宏逸
    • Tel : 07-3663308
    • Mail : Larry_Chuang@tkk.com.tw
  • 彭雅雯
    • Tel : 03-5530377 ext.108
    • Mail : Joyce_Peng@tkk.com.tw
  • 吳思毅
    • Tel : 03-5530377 ext.104
    • Mail : Criss_Wu@tkk.com.tw