Minami 植球機 MK-BP5000
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產品特色
- 新式搬送系統 ：Dual Table搬送來實現品質安定化及高生産性
- 獨家技術(搭載 旋轉式刮刀 / 旋風式植球頭)
- 錫球對應尺寸：φ60um ～φ600um (其他尺寸另外討論)
- 錫球自動供給＆助焊劑自動供給
產品資訊
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原廠名稱
Minami -
製程名稱
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
High-spec Solder Ball Placer(MK-BP5000) / Ball Mount -
產品細目
高性能錫球搭載機(雙平台)
