Minami 植球機 MK-BP2000
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產品特色
- 適用在最大為12英寸晶圓或300x300 mm的基板上進行錫球植球作業
- 每個主驅動單元均由伺服電機控制，以提供高性能，高精度錫球植球
- 錫球植球頭利用旋風分離法穩定地完成植球作業和供應錫球，不會讓錫球壓傷或變形
產品資訊
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原廠名稱
Minami -
製程名稱
Wafer ball mounter -
英文名稱
Wafer ball mounter -
產品細目
高精度晶圓級錫球植球機
