Minami 植球機 MK-BP2000
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產品特色
- 適用在最大為12英寸晶圓或300x300 mm的基板上進行錫球植球作業
- 每個主驅動單元均由伺服電機控制，以提供高性能，高精度錫球植球
- 錫球植球頭利用旋風分離法穩定地完成植球作業和供應錫球，不會讓錫球壓傷或變形
- 可以控制印刷品和鋼板之間的距離，因此不會弄髒鋼板以達到連續作業。
- 無縫式植球方式排除混合不同尺寸錫球的風險
產品資訊
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原廠名稱
Minami -
製程名稱
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
High-Precision General-Purpose Solder Ball Placement Machine(MK-BP2000) -
產品細目
高精度通用型錫球植球機
