Minami 植球機 MK-BP1888
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產品特色
- 助銲劑的印刷和錫球的植球集合于一體裝置中
- 自動助焊劑供應裝置，可容納2支針筒
- 錫球的自動供給功能最大可帶4個錫球盒
- 由于使用金屬網闆比使用治具的成本大幅度下降
- 可進入全自動的生產線
產品資訊
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原廠名稱
Minami -
製程名稱
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
Solder ball placer for PCB(MK-BP1888) -
產品細目
IC用基板植球機
