Cedatec 高周波热熔机Bonding 200
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产品特色
- 利用电磁感应原理加热，加热均匀，改善压合层偏。更先进的 第五代加热器, 加热能力大幅提升, 产能有效提升50%, 无层数 限制, 同时更省电。
产品信息
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原厂名称
Cedatec -
制程名称
压合/钻孔/成型制程 -
英文名称
Multilayer Inductive Bonding model 200 -
产品细目
内层与胶片热熔预组
