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佳宸 晶圆式助焊剂清洗机 SC-201

SC-201采用奈米雾化喷头搭配矩阵清洗方式,可针对不同产品,针对间距做高压/雾化清洗,亦可依制程需求加强区块清洁能力。

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产品特色
  • ≤40µm 缝隙清洗
  • 指向式清洗
  • 制程需求更换喷头
  • 复合式清洗能力
产品信息
  • 原厂名称
    佳宸
  • 制程名称
    WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping
  • 英文名称
    Wafer Flux Cleaner(SC-201)
  • 产品细目
    晶圆式助焊剂清洗机 SC-201
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