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SIKAMA 回焊炉 UP1200

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产品特色
  • 最大升温点400℃ / 均温率 ±2℃
  • 最大承板尺寸12.5(L)x12.5(W) INCH
  • 设备规格: A. 晶圆尺寸: 8 吋 & 12 吋 / B. 尺寸 (WxDxH, cm): 295x117x201 / C. 重量 (kg): 680
产品信息
  • 原厂名称
    SIKAMA
  • 制程名称
    WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping
  • 英文名称
    Reflow Oven (UP1200)
  • 产品细目
    上下热板晶圆共晶回焊炉
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