Minami 锡球检测 & 补球机 MK-BP5000IR
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产品特色
- 新傳送系統:采用Dual Table 传送达到品质稳定及高速生产
- 锡球检测系统:高速・高精度检测
- 锡球补球系统:对应锡球: φ45um~φ600um进行缺失球, 重复球, 位置偏移等修复
- 重复性精度:±10µm
产品信息
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原厂名称
Minami -
制程名称
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名称
Ball Inspection & Rework(MK-BP5000IR) -
产品细目
錫球檢測 & 補球機
