Minami 植球机 MK-BP5000
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产品特色
- 新式搬送系统 ：Dual Table搬送来实现品质安定化及高生产性
- 独家技术(搭载 旋转式刮刀 / 旋风式植球头)
- 锡球对应尺寸：φ60um ～φ600um (其他尺寸另外讨论)
- 锡球自动供给＆助焊济自动供给
产品信息
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原厂名称
Minami -
制程名称
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名称
High-spec Solder Ball Placer(MK-BP5000) / Ball Mount -
产品细目
高性能锡球搭载机(双平台)
