Minami 植球机 MK-BP2000
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产品特色
- 适用在最大为12英寸晶圆或300x300 mm的基板上进行锡球植球作业
- 每个主驱动单元均由伺服电机控制，以提供高性能，高精度锡球植球
- 锡球植球头利用旋风分离法稳定地完成植球作业和供应锡球，不会让锡球压伤或变形
- 可以控制印刷品和钢板之间的距离，因此不会弄脏钢板以达到连续作业
- 无缝式植球方式排除混合不同尺寸锡球的风险
产品信息
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原厂名称
Minami -
制程名称
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名称
High-Precision General-Purpose Solder Ball Placement Machine(MK-BP2000) -
产品细目
高精度通用型锡球植球机
