Minami 植球机 MK-BP1888
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产品特色
- 助焊剂的印刷和锡球的植球整合于一台机体内
- 自动助焊剂供应装置，可容纳2支针筒
- 使用金属网板较使用治具成本下降
- 锡球的自动供给功能最大可供4个锡球盒
- 可进入全自动的生产线
产品信息
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原厂名称
Minami -
制程名称
BGA/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名称
Solder ball placer for PCB(MK-BP1888) -
产品细目
IC用基板植球机
