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CEDATEC 高周波热熔机BONDING 188

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产品特色
  • 继第四代电磁感应式热熔机在市场上大获好评后,Cedatec再度推出更先进的第八代(8G)双台面电磁感应式热熔机Bonding 188, 配备八组加热器(左右各四组), 加热速率与产能进一步提升, 无层数限制, 节能节电,线内叠板,操作简单稼动率高,同时设备热熔尺寸即可客制化.
产品信息
  • 原厂名称
    CEDATEC
  • 制程名称
    压合/钻孔/成型制程
  • 英文名称
    Multilayer Inductive Bonding System BONDING 188
  • 产品细目
    内层与胶片热熔预组
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