高精度全自动贴片机 BL-Series
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产品特色
- 可适用于单晶片或Bar条置件需求
- 最高可达 +/- 0.5 μm精度置件能力
- 程式设定置件压力控制
产品信息
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原厂名称
finconTEC -
制程名称
贴片打线机 -
英文名称
Chip on Submount Die Bonder -
产品细目
贴片机
